三星Galaxy S9將採用類載板SLP欣興3037淨值27.76元奪下可能性高

三星Galaxy S9將採用類載板SLP欣興3037淨值27.76元奪下可能性高

2017/11/30 12:54
財訊快報
李純君

三星將在2018年推出Galaxy S9，而今早關於S9供應鏈的消息在市場傳得沸沸揚揚，在印刷電路板端，傳出三星即將跟進蘋果，有部分比例機種將首度採用SLP類載板，且SLP成為韓系手機主板趨勢也可望成型，欣興3037將會受惠，而三星S9訂單業界評估較有可能由3037欣興奪下。

由於手機內部零件日趨精密化，線寬線距明顯縮小，現有傳統HDI已經不敷使用，蘋果自iPhone 8起開始大舉採用SLP類載板，目前台廠中，蘋果的類載板SLP供應商主要有欣興3037、華通、景碩、臻鼎-KY，但4業者所取得的訂單種類與數量也不相同，其中在最關鍵的iPhone X機種部分，台廠中僅有華通與景碩取得供應權，至於臻鼎-KY與3037欣興拿下的是iPhone 8的類載板SLP訂單。

現下正值蘋果大舉對iPhone X零組件大舉追單的態勢下，華通與景碩的產能僅夠蘋果使用，至於三星部分，旗下的HDI PCB業者才開始釋單採購SLP類載板相關機台，至少2018年上半年前無力供應三星所需要的SLP類載板，為此，業界傳出，三星可望轉向目前仍有類載板SLP產能的欣興3037採購。